• 芯片 FT 测试温控方案

    FT 测试是芯片在封装完成后进行的最终一道测试。是验证芯片在真实应用环境下的性能稳定性与可靠性，确保所有参数均满足出货标准。只有通过 FT 测试的芯片，才会被判定为合格产品并进入市场应用。

    넶29 25-11-25

  • TMA组合式温控器在热板炉的温控应用

    热板炉是半导体制造中用于硅片、砷化镓、玻璃面板等材料涂胶前预处理烘烤的关键设备，其通过加热机构对多个半导体片进行同步高效加热。

    넶36 25-11-18

  • 荣硕TEC温控器在半导体测试设备中的应用

    荣硕TEC 温控器是一款高度集成的温控设备，集温度采集与直流双向控温输出于一体，能够直接驱动直流负载（如 TEC 制冷片），省去了外接采集器和固态继电器的繁琐步骤。该温控器依据实时采集的温度值（PV）与用户设定的目标值（SV），智能计算 PID 控制比例，智能 PWM 调节制冷/加热功率器件的输出，以实现精准的温度控制。此外，设备配备有 1 个 100Mbps 的高速网络接口，便于与上位机建立连接，支持标准的 Modbus TCP/RTU 通信协议，确保数据传输的高效与兼容性。

    넶121 25-04-12